上游產業制程

拉晶：主要的原料為二氧化硅，利用晶種在拉晶爐中成長出一單晶硅棒。

修角：一般微電子產業所用的晶圓，是直接把單晶硅棒切片而成，但對于太陽電池而言，通常必須把許多芯片串聯成一方形陣，為了數組排列的更緊密，大部分都先將單晶硅棒修角成四方形。

切片：用切片機將單晶硅棒切成厚度約0.5毫米的晶圓。

蝕刻及拋光：蝕刻的目的是去除在切片過程中所造成的應力層。拋光的目的是要降低微粒附著在晶圓上的可能性

中游產業制程

清洗：用去離子水（DI water）把晶圓表面的雜質污染物去除。?

擴散：一般太陽電池均采用p型的基板，利用高溫熱擴散的處理，使p型的基板上形成一層薄薄的n型半導體。?

網印或蒸鍍：將制作完成的晶圓，用銀膠印刷或是用蒸鍍的方法，在晶圓的表面接出導電電極，如此即可完成一個簡單的太陽電池。

下游產業制程

單一太陽能電池之電壓約0.5V，可依所需要的電壓、電流設計，通常以金屬鉛串聯數個太陽能電池，再將之以前面玻璃、背面塑料或玻璃基板，利用特用化學材料封裝，并加上鋁框保護后，成為太陽光電模塊。?2000年市售太陽光電板之最高功率約120W，目前主要產品功率已達150-190W。至于若干太陽光電模塊，可裝配成更大功率的太陽光電數組（PV array）等，合組成為太陽光電系統（PV system）。